自从9月发布第五代骁龙8至尊版芯片后，它已经搭载到各大国产手机上陆续出货了，这个采用台积电N3P制程打造的芯片是目前安卓阵营里最强的芯片。但它也有短板：因为太强，已经遇到了散热瓶颈。国外科技媒体AndroidHeadlines在测试时万银配资，一度把手机温度干到了56℃。
AndroidHeadlines使用的是真我GT8 Pro和红魔11 Pro，还有一台真我GT7 Pro则作为对照组出现。在测试中，两款新手机对散热采用了截然不同的方案。
红魔11 Pro因为配备了液冷系统自带散热风扇万银配资，在图形压力测试时可以说是火力全开了，手机机身温度一度干到了56℃，这个温度要用手拿的话实在是有点困难。毕竟红魔的定位是游戏手机，性能不能跳水。
而定位比较大众的真我GT8 Pro在散热时采用的是非常保守的策略，即设置了温度上限，手机达到44.1℃左右就会触发降频。虽然这个方法能避免极端发热，但这就牺牲了芯片的性能。
而在严苛的Solar Bay图形压力测试中万银配资，真我GT8 Pro的性能降低到了峰值性能的30%以下，损失了足足7成性能。
更尴尬的事情来了，经过4~6轮压力测试后，真我GT8 Pro的表现甚至不如用上一代芯片的真我GT7 Pro。
之前我们报道过，还未推出新机的三星，就一直在纠结是否给S26系列用这个芯片，因为发热量过高，导致内部压力测试无法安全地实现稳定65W快充。所以，高通第五代骁龙8至尊版看似是性能增强了，但散热瓶颈导致它很可能又没变强，反而发热比上一代还厉害。
可以预见，未来的手机芯片可能会越来越烫，如果坚持要用，就得在烫得离谱和性能阉割之间选。这个两难的问题，现在摆在了厂商们的面前。
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